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Elektronik-Baugruppenfertigung
So helfen wir Ihnen bei Ihren Prozessen und Anwendungen:
  • IC Packaging

  • Lagern

  • Löten

  • Testen

Reflowlöten

Bleifreies Reflowlöten lässt sich durch Einsatz von Stickstoff erheblich erleichtern: Fliess- und Benetzungsverhalten des Lots in der Peakzone werden verbessert, weniger aktivierte Lotpasten verursachen geringere Verunreinigungen und der störende Einfluss des Luftsauerstoffs wird kompensiert. Das Ergebnis: Der Lötprozess ist stabiler und die Gesamtprozesskosten sinken.

Wir empfehlen hochreinen Stickstoffs 5.0 (99,999 %) für den Reflowprozess. Eine geringere Reinheit oder eine drastische Reduzierung des Stickstoffstroms führen zu einer schlechteren Atmosphäre an der Lötstelle. Wir helfen Ihnen bei der Qualifizierung der Atmosphäre und installieren eine zuverlässige Versorgung mit hochreinem Stickstoff für den Reflowprozess.

Stoffe

Stickstoff

Carbagas

Waldeggstrasse 38, 3097 Liebefeld

info@carbagas.ch

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